7月20日、21日，第十七届中国半导体行业协会半导体分立器件年会暨2023年中国半导体器件技术立异及工业生长论坛在杭州开元名都大酒店盛大召开。此次运动是全国半导体功率器件的一次重要学术技术交流运动，作为中国领先的半导体功率器件厂商永利集团微电受邀出席了本次运动，与行业专家共话半导体工业的新生长。
在7月20日的集会上，永利集团微电产品技术总监刘义芳宣布了《设计搭建高可靠功率系统》的主题报告。报告中详细的讲述了功率系统对功率器件的要求、可靠性的提升、失效模型及失效剖析等。
7月21日，永利集团微电封装技术总监赵文涛应组委会特邀，在集会上宣布了《功率器件封装散热研究》的主题报告，报告中详细介绍了功率器件的散热需求、影响功率器件散热因素及如何从封装角度提升功率器件的散热能力。
在展位上，永利集团微电不但展示了最新的MOSFET及功率�？椴酚爰苹�，还展示了低压至高压差别类型的封测效劳，如：第三代半导体封测、汽车级功率器件封测、IPM�？椤⒊⌒酒獠狻⒏呖煽啃怨β势骷獠獾�。
永利集团微电积极与业内企业交流、为进一步开拓市场打下了良好的基础。
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