技术介绍
超薄芯片封装的难点在于划片上芯，利用UV 膜+照射工艺，解决了超薄芯片的上芯拾取问题。目前超薄芯片的制造工艺成熟稳定，可以支持50μm及以上厚度晶圆封装,封装制品率在99.82 %以上，产品品级满足工业级质量要求。
一些主要的工艺历程：
技术特点
● 开发超薄芯片的划片、上芯技术；
● 大芯片软焊料上芯空洞控制技术；
● 使用高导热导电烧结银浆实现零空洞；
● 开发DBC多芯片堆叠封装技术；
● 高性能铜片、铝带焊接以及混淆焊接的技术；
● 使用高可靠的绿色环保型塑封料；
● 适用于所有的封装外形。
应用领域
目前封装产品应用于工业控制、消费电子、盘算机、网络通信等领域。
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